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国家知识产权局信息数据显现，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司获得一项名为“磨片与腐蚀结合进步硅片正反面平整度的工艺”的专利，授权公告号CN116387138B，请求日期为2023年3月。
天眼查资料显现，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，坐落杭州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本523559.0107万人民币。经过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外出资了6家企业，参加招投标项目42次，产业线条，此外企业还具有行政许可22个。
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