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  国家知识产权局信息数据显现，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司请求一项名为“一种运用平板氧化铝进行半导体级硅片磨片的研磨液及研磨办法”的专利，公开号CN121427493A，请求日期为2025年10月。

  专利摘要显现，本发明触及硅片加工技术领域，详细触及一种运用平板氧化铝进行半导体级硅片磨片的研磨液，由以下成分组成：功用化平板氧化铝磨料 25-30wt%、呼应型嵌段共聚物分散剂4-10wt%以及介电微球承载液；所述功用化平板氧化铝磨料外表经过官能化润饰，键合有荧光示踪分子或磁性纳米核，为原位监测供给信号源；呼应型嵌段共聚物具有温敏或pH呼应链段，介电微球承载液含高介电常数陶瓷微球0.01-0.5 wt%，余量为去离子水。

  天眼查资料显现，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，坐落杭州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本503225.6776万人民币。经过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外出资了6家企业，参加招投标项目42次，产业线条，此外企业还具有行政许可22个。

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